金融界9月3日音讯，德龙激光发表投资者联系活动记载表显现，公司从 2021 年开端布局集成电路先进封装运用，如激光开槽（low-k）、晶圆打标等激光精纤细加工设备，2023 年要点研宣布玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精纤细加工设备新产品。首条钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备在2022年已交给客户并投入到正常的运用中，为客户在国内首先完结百兆瓦级规模化量产供给了助力。公司面向Micro LED推出了系列全新解决方案，将为客户工业系统晋级供给有力的设备支撑。公司碳化硅晶碇激光切片设备于2022年完结工艺研制和测验验证，具有8英寸碳化硅晶锭加工能力，现现已成功在多家头部碳化硅资料出产企业得到验证和出产运用，成为了碳化硅等新式半导体资料的抱负加工解决方案。
