全新的统一高通AI软件栈产品组合变革开发者访问方式，扩大公司在智能网联边缘领域的AI领导力
— 完整的AI产品组合与高通技术公司不同层级的产品协同工作，为OEM厂商和开发者带来先进的AI解决方案并提高效率 —
端到端的AI软件解决方案可通过一个统一软件栈，提供更丰富的高通技术公司AI软件功能访问权限，逐步提升开发者体验
OEM厂商和开发者将获得高通AI软件栈（Qualcomm AI Stack）访问权限，通过单个AI软件包就可以实现更高性能，充分释放智能手机、物联网、汽车、XR、云和移动PC等智能网联边缘产品的AI能力
高通AI软件栈为OEM厂商和开发者提供强大的AI技术基础，帮他们在此基础之上开发丰富的产品
2022年6月22日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出高通AI软件栈产品组合，逐步提升公司在AI和智能网联边缘领域的一马当先的优势。高通AI软件栈是面向OEM厂商和开发者的一套完整的AI解决方案，集合了公司业界领先的AI软件产品并进行了升级，通过丰富的AI软件权限和兼容性能够支持各种智能终端。这是首次，通过单一的AI软件组合，实现跨高通技术公司赋能终端的运行，覆盖广泛的智能网联边缘产品，包括智能手机、汽车、XR、计算、物联网和云平台。
高通AI软件栈支持包括TensorFlow、PyTorch和ONNX在内的不同AI框架与主流runtimes，以及开发者库与服务、系统软件、工具和编译器，从而使任何面向单一终端开发的AI特性都可在其他终端上轻松部署。
高通技术公司产品管理副总裁Ziad Asghar表示：“完整的高通AI软件栈产品组合无疑是一项巨大突破，它将推动OEM厂商和开发者的AI开发，为高通技术公司的广泛产品组合带来高性能表现。我们很高兴借助这一全新产品组合进一步扩展公司的统一技术路线图，并扩大在智能网联边缘的领先优势。”
这一完整的产品组合支持直接访问高通AI引擎和采用高通AI引擎Direct的高通Cloud AI 100专用AI核心。作为全新解决方案的一部分，高通AI引擎Direct现可在高通技术公司全部的产品中的任何AI加速器上进行扩展，作为一个AI库，它可以在高通技术公司的平台上直接向AI加速器委托和部署现有模型，不仅仅可以为OEM厂商和开发者提供模型开发的功能，还支持将新开发的模型迁移至不一样的产品和层级。
微软AI框架架构杰出工程师Yuan Yu表示：“高通技术公司持续打造先进的AI解决方案，让开发者能更加便利地使用当前最强大的AI和机器学习功能。我们正积极推动将高通AI软件技术带入到微软的生态系统中，这中间还包括专门面向Windows的高通神经网络处理SDK，通过提供从客户端扩展到服务器的统一完整AI软件，提供从边缘到云端的AI功能。”
高通AI软件栈产品组合还支持一系列工具套件，包括高通AI模型增效工具包（AIMET）、AI开发图形用户界面（GUI）、用于增强量化与优化的模型分析器以及神经网络架构搜索（NAS）。2021骁龙技术峰会上，高通技术公司和Google Cloud宣布将Google Cloud Vertex AI NAS集成至高通神经网络处理SDK，赋能OEM厂商和ECO创建、测试和部署独特且高效的边缘侧体验。高通神经网络处理SDK仍然是OEM厂商和开发者在高通技术公司各种类型的产品上运行神经网络的关键，因此将进行定期升级与维护。该工具套件将为高通技术公司成立统一SDK提供基础，以此来实现跨智能网联终端部署。
日前，2013互联网大会在京召开。移动互联网及智能手机发展是此次大会的热门话题。多个方面数据显示，今年上半年中国智能手机出货量达到了2.14亿部，同比增长120%。网民规模达到了5.5亿，其中手机网民数量为4.64亿，占比接近80%。大会期间，移动互联网公司强调相比传统PC领域，手机网民更看重使用者真实的体验提升。 美国高通公司全球副总裁沈劲出席大会并发表主题演讲，他表示，移动已超过往的广播、电视、PC等，成为人类历史上最大的科技平台。他表示，智能手机的“可见价值”与“产品体验”对用户最重要。前者包括品牌、价格、外观设计、UI等；后者包括多媒体效果、操控流畅性、娱乐、安全、无缝快速的3G/LTE连接、处理速度及功耗等。 沈劲认为，移动正颠覆
企业正转向边缘，以推动加速业务增长并推动业务转型 英特尔最新的《智能边缘展望报告》指出，边缘计算对企业来说至关重要，只有智能边缘才能引领企业走出迷局，把握好当前和未来的无限数据机遇。 “当前，英特尔正与各行各业的合作伙伴合作，通过发力智能边缘来攫取真正的商业经济价值。边缘计算使每一台设备都可能会成为信息存储的载体，并让我们大家可以实时提取和使用这一些信息。” 在新型冠状病毒肺炎疫情期间，人们对技术的使用呈现指数级增长，并由此产生了前所未有的大量关键业务数据。这些新数据将是许多公司进行数字化转型的核心所在，但与此同时，许多企业机构正面临非常现实的数据处理挑战。例如，由于延迟问题，将正在创建的大量数据发送到云上做处理，显然是不现实的。
近日有消息称，手机芯片巨头高通对荷兰恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)的收购接近于宣布，交易金额有望超过此前软银对ARM的收购。 受收购传闻影响，恩智浦股价10月以来上涨已超过20%，总市值达到360亿美金。高通股价也有相应涨幅。 2015年底，恩智浦刚刚完成对飞思卡尔的并购，成为一家包括汽车电子在内的半导体巨头。而高通也有意在手机以外更多终端领域进行布局。 10月23日，《第一财经日报》记者联系上高通中国求证收购传闻，不过高通中国方面称，不对市场传闻进行评论。 高通为何收购恩智浦？ 为拿下恩智浦，高通或开出令恩智浦股东没办法拒绝的价格。 9月底收购消息传出前，恩智浦每股股价
台湾半导体产业协会(TSIA)举行2017年年会，TSIA理事长暨台积电共同执行长魏哲家致词表示，台湾半导体产业的机会与挑战，都要看人工智能(AI)，AI商机广大，但同时每个国家也都将投注资源竞争。台湾在半导体产业地位仍重要，但一定得面临大陆来自中央到地方全面发展半导体的挑战。 魏哲家表示，台湾在半导体产业保有主体地位，展望未来有很大的机会与挑战都在AI领域，许多国家都会投注资源进入AI产业，AI应该会慢慢进入各种生活领域，人类生活更健康、更安全、更方便。但他也语带诙谐表示，不知道人类在AI时代会不会更快乐?无论如何，都需要半导体相关科技来推动AI运作，这是台湾半导体产业千载难逢的机会，相关业者一定要把握机会参与。 魏哲家也
2018高通4G/5G峰会上，高通合作伙伴在现场展示了一款最新充电器，这个充电器支持QC4+快充（芯片级支持），并且具备双USB-C、双USB-A，最多4口输出。从规格参数上可见，其中USB-C口1支持5-20V 3A，最大60W输出；USB-C口2支持5V/3A、9V/2A、12V/1.5A、15V/1.2A四个档位，上限功率18W，另外USB-A口联合输出功率为5V/2.4A。 这类多口充适合外出旅游、商务出差的应用场景，尤其是对数码设备比较多的小伙伴。即使有两台需要快充的苹果笔记本或iPhone手机，也能从容应对。 厂家正在为这款充电器申请UL、FCC、USB PD、QC4+
博通 (Broadcom)正式对 高通 (Qualcomm)发出收购提议，希望双方能尽快坐下来谈判达成收购共识。姑且不论此案未来能否定案，已经引发市场对下一波半导体产业整并潮的关注。 博通 提议以每股70美元收购 高通 ，总金额达1,300亿美元，条件还包括 高通 目前以每股110美元收购NXP的交易案，不论后者是否过关， 博通 对高通的收购提议不会改变。博通提出的每股70美元收购方案中，60美元为现金，10美元为博通股票，相当于高通11月2日收盘价(收购消息尚未传出的最后一天)的28%溢价。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 博通总裁暨执行长HockTan特别提到，该公司自2013年以来已经做过五次重大
在现代化的居家生活中，智能家居开始逐渐走进人们的视野并受到热捧，综合布线、网络通信、安保防范、自动控制种种新技术在住宅平台上的综合集成为人类带来了新颖、方便、酷感十足的家居体验，进而成为市场新宠。在现代智能家居中举足轻重的安保防范措施之一，一款家盯互动智能锁，开启了门锁的智能硬件时代，似乎以后更智能的 玩 开门了。 有科技含量、有大数据支撑、能切中用户痛点、有创新设计、机器学习及机器互动让家盯互动智能锁具有 思维 ，变得更聪明。千年的人类社会不仅没有将门锁淘汰，反而随技术进步，锁的功能愈发强大，所以门锁是人们必不可少极具功能性的生活工具之一，但是门锁只能安安静静的镶在防盗门里做一个不太会说话不会动的 死物 吗?家盯互动智能锁
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