金融界2024年11月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，西安晟光硅研半导体科技有限公司取得一项名为“一种微射流激光防返水设备”的专利，授权公告号CN 222037225 U，请求日期为2024年3月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种微射流激光防返水设备，触及微射流激光加工技术领域。该微射流激光防返水设备设置有贯穿孔，微射流激光防返水设备的下端设置有环形导向面，贯穿孔贯穿微射流激光防返水设备的上端和环形导向面的中心，微射流导向嘴穿设在贯穿孔内，沿环形导向面的中心朝向环形导向面的边际的方向，环形导向面的高度逐步下降。该微射流激光防返水设备能使用环形导向面临飞溅返水凝集至微射流导向嘴的水珠或许水流的活动构成导向，使上述的水珠或许水流沿环形导向面活动逐步远离微射流导向嘴，不可能影响水射流的稳定性，能保证水射流的加工作用，也可避开因为飞溅返水集合在微射流导向嘴处导致的喷嘴焚毁，可提高加工功率。
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