逸飞激光：在研项目“超快激光精细加工技能讨论研讨及产业化”首要运用在在新能源电池、精细电子、新型资料、半导体等加工范畴

  金融界10月10日音讯，有投入资金的人在互动渠道向逸飞激光发问：经了解，打破微米级超快激光精细加工技能十分适合于加工高硬度、高脆性的资料，如运用于手机折叠屏加工。在半导体晶圆加工以及芯片制作上，超快激光精细加工技能在微米等级的打破，为光刻机的技能前进供给了新的方向，这种技能的运用将有利于推进芯片制作技能的前进。请问公司“提高精度打破微米级”的在研项目“超快激光精细加工技能讨论研讨及产业化”的首要运用远景有哪些？有触及手机折叠屏、光刻机等研制运用方向吗？谢谢！

  公司答复表明：公司的在研项目“超快激光精细加工技能讨论研讨及产业化”首要运用在在新能源电池、精细电子、新型资料、半导体等精细加工范畴。