1、随着电子电路、航空航天等技术领域的加快速度进行发展，相关零部件加工结构特征逐渐呈小型化、高密度集成化、大幅面化等趋势。激光加工由于具有无热效应、无应力、柔性度高等优点，已慢慢的变成为相关技术领域的关键制造技术。
2、目前市面上相关技术领域常用的激光加工设施通常以振镜扫描方式来进行刻蚀、钻孔、切割等加工。这类设备的加工幅面一般相对较大(典型值约40mm*40mm)，属于宏扫描加工系统，对于加工范围内的中大尺寸型图形结构有较优的加工效果，不仅加工精度高(微米级)，而且加工速度快(典型值约1000mm/s)。
3、但由于振镜机构的镜片运动时的惯性影响以及驱动电机控制性能等方面因素的制约，使之难以满足几十微米及以下尺寸型微小图形结构的加工或在保证一定尺寸微小图形结构加工外观及效果质量的条件下具备较高加工效率的需求。
4、以微群孔加工为例，目前高集成度的fpc上一小块面积(如10*10mm2)有上千至上万个几十微米直径的微孔，采用普通扫描头加工方式加工这些微孔(如孔径为50μm)时，当加工速度超过200mm/s时，微孔将会发生严重变形。故为保证较优的加工质量，一定要使用较低的扫描速度进行微孔加工，显然，这极大地限制了微群孔加工效率。
5、对此，中国发明专利cn100353205c提出了一种基于二维声光偏转器的激光扫描装置，采用声光偏转器(aod)控制入射激光1级衍射光的偏转角，实现小幅面内激光束的高速扫描运动。由于声光偏转器具有无机械运动、不受重力惯性影响的特点，可精准加工几十微米及以下尺寸型微小图形结构，不仅外观效果好，而且加工速度极快，其理论运动速度可达1000mm/s以上，相对普通振镜加工方式可提升约5倍以上的50μm及以下微小图形结构加工效率。但这种基于二维声光偏转器的激光扫描装置的加工幅面极小(典型偏转角约±2.2mrad)，难以满足电子电路、航空航天等技术领域日趋大幅面化、高密度集成化零部件结构特征加工需求。
1、本发明的目的是提供一种加工幅面大、微结构加工能力强且整体加工效率高的激光加工系统及方法。
2、为实现上述目的，本发明公开了一种激光加工系统，其包括光源发射系统、光束微扫描系统和光束宏扫描系统，所述光源发射系统设置于所述光束微扫描系统的输入端，所述光束宏扫描系统设置于所述光束微扫描系统的输出端；
4、所述光束微扫描系统，包括微扫描偏转单元和微扫描控制单元，所述微扫描偏转单元基于电光或声光偏转器形成激光通道，所述微扫描控制单元用于控制所述微扫描偏转单元动作，以使得所述微扫描偏转单元输出的激光束按照预设图形轨迹扫描；
5、所述光束宏扫描系统，包括宏扫描偏转单元和宏扫描控制单元，所述宏扫描偏转单元基于振镜形成激光通道，所述宏扫描控制单元用于控制所述宏扫描偏转单元动作，以使得所述宏扫描偏转单元输出的激光束跳转至下一目标加工点，或使得所述宏扫描偏转单元输出的激光束按照预设图形轨迹扫描；
7、较佳地，所述光源发射系统包括激光发射器、第一变倍扩束器以及第一光束偏振器；所述第一光束偏振器，设置于所述激光发射器的输出端，用于旋转激光束的偏振态，以获得特定方向偏振的激光束；
8、所述第一变倍扩束器设置于所述第一光束偏振器的输出端，用于放大或缩小所述激光发射器输出的激光束的光斑直径。
9、较佳地，所述第一变倍扩束器的扩束倍数为b1，0.45≤b1≤6，所述第一光束偏振器为二分之一波片。
10、较佳地，所述微扫描偏转单元包括x向光束偏转器、y向光束偏转器以及设置于所述x向光束偏转器和所述y向光束偏转器之间的第二光束偏振器；所述x向光束偏转器用于控制激光束沿x向以微弧度往复摆动；所述y向光束偏转器用于控制激光束沿y向以微弧度往复摆动；所述第二光束偏振器用于旋转所述x向光束偏转器输出的激光束的偏振态。
11、较佳地，所述x向光束偏转器输入端的激光束的偏振态与所述y向光束偏转器输入端的激光束的偏振态正交，所述x向光束偏转器和所述y向光束偏转器构成声光偏转器。
12、较佳地，所述光束微扫描系统还包括设置于所述微扫描偏转单元输出端和所述宏扫描偏转单元输入端之间的筛选单元，所述筛选单元用于筛选出所述微扫描偏转单元输出的激光束中功率相对最高的一束。
13、较佳地，所述筛选单元包括第一透镜、光束筛选器、第二透镜、第二变倍扩束器；所述第一透镜设于所述微扫描偏转单元的输出端，所述光束筛选器设置于所述第一透镜和所述第二透镜之间，所述第二透镜设于所述光束筛选器与所述第二变倍扩束器之间，所述第二变倍扩束器设于所述光束宏扫描系统输入端；所述第一透镜用于将所述微扫描偏转单元输出的各级衍射光处理为预设间距的多束平行光；所述光束筛选器用于从多束平行光中筛选出功率相对最高的一束并使其通过；所述第二透镜用于将所述光束筛选器输出的所述平行光聚焦于所述第二变倍扩束器的输入端；所述第二变倍扩束器用于放大所述光束筛选器输出的平行光光束的光斑直径。
14、较佳地，所述光束筛选器为可变光阑，所述第二变倍扩束器的扩束倍数为b2，2≤b2≤8。
15、本发明还公开一种激光加工方法，布置如上所述的激光加工系统，该激光加工方法包括：
17、当工件上的待加工点区域直径大于预设阈值时，所述微扫描控制单元控制所述微扫描偏转单元停止动作，同时，所述宏扫描控制单元控制所述宏扫描偏转单元动作，以控制所述宏扫描偏转单元输出的激光束沿预设的图形轨迹对工件进行扫描切割；
18、当工件上的待加工点区域直径小于或等于预设阈值时，首先，所述微扫描控制单元控制所述微扫描偏转单元停止动作，所述宏扫描控制单元控制所述宏扫描偏转单元动作，以将当前宏扫描偏转单元输出的激光束跳转至工件上的目标加工点；然后，所述微扫描控制单元控制所述微扫描偏转单元动作，以控制所述微扫描偏转单元输出的激光束沿预设的图形轨迹对工件进行扫描切割。
19、较佳地，当工件上的待加工点区域直径小于或等于预设阈值时，且当所述宏扫描控制单元控制所述宏扫描偏转单元动作时，调低或关闭所述光源发射系统发出的激光束的功率。
20、与现存技术相比，本发明上述激光加工系统图中设置有光束微扫描系统和光束宏扫描系统，其中，光束微扫描系统基于电光或声光偏转器形成激光通道，光束宏扫描系统基于振镜形成激光通道，这样，当进行微型结构加工时，通过宏扫描系统将激光束快速定位至每一目标加工点，然后通过微扫描系统来进行高精度快速加工；由此可知，上述方案充分融合了宏扫描系统加工幅面大、定位速度快与微扫描系统对微结构加工能力强且加工速度极快的特点，从而有效满足高密度集成化零部件的大幅面、微型化和快速化的加工需求。
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