金融界2025年2月14日音讯,国家知识产权局信息数据显现,辽宁汉京半导体资料有限公司获得一项名为“一种碳化硅激光成型加工体系”的专利,授权公告号CN 119016904 B,请求日期为2024年10月。
天眼查资料显现,辽宁汉京半导体资料有限公司,成立于2022年,坐落沈阳市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱25100万人民币,实缴本钱6750万人民币。经过天眼查大数据分析,辽宁汉京半导体资料有限公司共对外出资了1家企业,参加招投标项目15次,知识产权方面有商标信息1条,专利信息18条,此外企业还具有行政许可47个。
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