集微网发布的《2025我国半导体激光设备白皮书》指出，获益于AI算力需求迸发、先进制程扩产与国产化代替加快，半导体激光设备职业迎来高速增加期，成为半导体产业链的中心增加引擎。
半导体激光设备凭仗高能量密度、非触摸加工等优势，大范围的使用于半导体全产业链，按使用环节可分为前道与后道两类。前道设备包含激光退火设备（修正晶格损害、激活杂质离子）和激光资料改性设备（诱导结晶、缺点修正），是先进制程的要害支撑；后道及硅片环节设备包括激光划片、打标、解键合等，大多数都用在芯片切开、符号追寻与封装工艺。此外，还有激光修边、去溢胶、打孔等设备适配封测及先进封装场景。
商场层面出现全球复苏与国内领跑两层态势。2024年全球半导体商场规划达6272亿美元，同比增加19.1%，2025年估计增至7280亿美元；全球半导体设备商场2025年将达1255亿美元，晶圆设备与后端封测设备均坚持增加。我国商场体现杰出，2024年半导体销售额1865亿美元，占全球31.9%，2025年估计会增加11.4%至2078亿美元；半导体设备商场2025年规划有望达2899.3亿元，前道设备与封装设备需求同步扩张，头部晶圆厂扩产产能超80万片/月，先进封装产线布局继续完善。
国产代替成为中心驱动力，前道设备增量空间明显。海外企业独占全球83.5%的前道激光设备商场，国内厂商比例缺乏15%，代替潜力巨大。前道设备需求受技能演进、产能扩大、方针支撑与新使用拓宽多重推进，激光退火与改性设备在HBM、3D封装、量子芯片等范畴的使用继续翻开增量；后道设备获益于先进封装浸透率提高，激光划片、解键合等设备需求快速增加。
竞赛格式上，海外龙头主导高端商场，国内企业加快包围。世界厂商以三井集团、使用资料、DISCO等为代表，独占高端制程设备；国内企业中，莱普科技在3D NAND与DRAM激光设备范畴市占率超90%，华工激光、大族激光凭仗全产业链布局稳居前列，上海微电子、华卓精科、德龙激光等在退火、划片等详尽区分范畴完成技能打破，产品逐渐导入干流晶圆厂与封测企业。
未来，智能化、高端化、精细化是职业中心发展趋势。跟着半导体工艺向更小制程、更高集成度演进，激光设备将向高功率、高精度、模块化方向晋级。在方针扶持、产业资本投入与下流扩产需求支撑下，国产设备将继续打破中心技能与专利壁垒，国产化率稳步提高，前道高端设备与中心零部件代替空间宽广。
