随着人工智能的迅猛发展，工业与AI的深层次地融合进入了一个全新的阶段。研华科技（Advantech），作为工业物联网（IoT）的先锋，自2023年起启动了以产业驱动（Sector Driven）为核心的新战略，旨在推动工业物联网和AI（AI）深层次地融合，助力制造业从传统的IoT向AIoT转型。本文将深入探讨研华科技在这一过程中所采取的策略、创新技术和其在智能制造领域的形象。
近年来，随着AI技术的快速演进，自动化和智能化成为制造业的必然趋势。研华科技的业务发展总监李国忠在2024年上海工博会上表示，公司已从传统的产品驱动转向更加关注行业需求的服务模式。通过对重点行业客户的深度服务，研华实现了产品与市场的无缝对接，不仅提升了客户的满意度，也加速了产品的迭代更新。例如，研华推出的三维五轴控制解决方案，针对金属加工、激光加工及3C电子行业，满足了复杂曲面加工的需求。随市场的一直在变化，研华的灵活应变能力显示了其在行业内的重要位置。
在技术层面，研华科技始终致力于将软硬件整合，以实现更高效的控制和管理。研华基于自研的Softmotion核心及RTCP技术，推出了能快速生成三维加工轨迹的点胶解决方案。这一方案不仅引入了3DCAM软件，用户可直接导入3D图纸，快速生成精确的运动数据，还整合了多种复杂轨迹的控制，使得点胶精准度和效率大幅提升。
在控制系统的研发上，研华紧密围绕市场需求，注重产品的微型化、总线化及软控制技术的开发。这种软控制技术的好处在于其开放性与适应性，能够轻松适配不一样的客户所设计的机台结构，极大地提升了设备商的项目落地效率。
研华科技在推进AIoT的过程中，将AI技术引入侧重于生产效率与质量的所有的环节。例如，在3C电子科技类产品的外观检测中，研华通过多轴联动跟随算法的运动控制卡，结合深度学习瑕疵视觉检测软件AINavi，明显提升了检测效率及质量，并降低了成本。这一方案已经在多个生产领域，包括手机、平板电脑等产品线中大范围的应用，得到了用户的高度好评。
通过结合物联网技术与AI，研华科技将工厂的智能化水平提升到一个新的高度，让制造企业能够立足于未来的市场竞争。
在市场竞争日益激烈的背景下，研华科技的未来策略不仅关注自身发展，更强调与产业链上下游的合作。通过与芯片、传感器、AI软件等生态伙伴的紧密合作，研华致力于构建完整的边缘AI应用方案。此外，公司还与国内多家优秀的AI技术开发商如昇腾、商汤等进行深度合作，联合打造新型的产业生态圈，推动AI在工业领域的广泛应用。
在这一过程中，研华科技不仅展示了自身的技术实力和行业影响力，更为中国制造业的转型升级指明了方向。
随着AI和IoT的持续融合，研华科技正致力于塑造更加智能的未来。从智能设备到完整的产业方案，研华正在继续扩展其技术边界。未来，随着消费市场的变化与技术的进步，开发个性化、定制化的解决方案将成为趋势，以更好地满足多种行业的需求。
通过不停地改进革新，研华科技将持续引领人机一体化智能系统的浪潮，推动AIoT的发展，助力中国制造向高质量转型。
在这个智能化加快速度进行发展的年代，企业和个人都应积极拥抱新技术，以创新的思维和开放的态度迎接未来。与其学习不如主动应用，像简单AI这样的工具，将在智能创作和自媒体创业中扮演逐渐重要的角色，推动个体的自主创新。返回搜狐，查看更加多
