近来，江苏影速集成电路配备股份有限公司（以下简称“影速集成”）宣告，公司自主研制的FEM2000激光直写曝光设备正式出货至北京某半导体显现工业有突出贡献的公司。这一打破标志着国产高端显现配备在打破日韩技能独占、保证供应链安全方面迈出要害一步，为“我国屏”的自主可控注入中心动能。
材料显现，影速集成成立于2014年，是我国抢先的集成电路专用设备制作商。公司专心于激光直写光刻技能及半导体前道检测设备的研制与工业化，其中心技能优势体现在自主研制的双台面激光直接成像设备，该技能打破了国外在高端PCB及载板制作范畴的长时间独占，完成了微米级加工精度与高效量产才能的完美结合。在半导体前道查验测验范畴，影速集成立异开发的晶圆缺点查验测验设备具有纳米级缺点辨认才能，有用处理了28纳米及以下制程的晶圆外表缺点查验测验难题。经过将激光直写光刻技能与智能检测体系深层次地交融，影速集成已构成掩盖芯片制作、先进封装及微纳器材制作的全流程处理方案，为我国集成电路工业链自主可控供给了要害设备支撑。此外，公司的高速双台面激光直接成像曝光设备及DEM 4000直写光刻机，先后两次被认定为江苏省首台（套）严重配备，技能实力获威望认可。
长时间以来，面板制作上游的曝边、打码设备被日韩企业独占，掩模版等中心材料依靠进口，约束了我国显现工业的晋级脚步。影速集成FEM系列设备经过100%自主研制的中心部件，完成了从G6到G10.5代线全尺度激光直写曝光技能的国产化代替，完全脱节对海外设备的依靠，筑牢工业链安全防地。
影速集成的技能优势直击职业痛点，FEM2000凭仗其高精度、高灵活性的特色，精准符合面板职业对“小批量、多类型”研制的需求。
公司表明，其技能优势大多数表现在三个方面，一、微米级精度：采取了激光直写技能，可在超薄玻璃基板上完成微米级线宽描写，满意Micro LED、OLED等新一代显现技能的工艺技能要求；二、开放式工艺接口：支撑快速适配不一样的尺度与材料，缩短客户研制周期；三、全流程数据可控：地图规划与曝光参数由国内设备闭环处理，根绝技能走漏危险。
材料显现，FEM系列设备已深化掩盖UV-Glass基板处理、FMM/CMM金属掩模版制作、大尺度掩模版量产等中心场景。其动态聚集体系与多场同步曝光技能，打破了传统光刻的精度约束，为65英寸至110英寸超大尺度面板的良率提高供给支撑。现在，影速集成已与多家国内面板头部企业打开协作，推进国产显现技能向“更精细、更高效”进阶。影速集成此次交给的首台FEM2000设备，不仅是国产高端配备的里程碑，更显现了我国在全球显现工业竞赛中从“跟跑”到“并跑”的战略晋级。未来，跟着国产设备在面板制作链的深度浸透，“我国屏”有望进一步把握全球商场话语权。
