在激光加工系统处于加工状态的情况下，获取加工参数，并根据所述加工参数判断是
若是，则获取激光加工功率值，所述激光加工功率值为到达加工台面的激光功率；
若所述激光加工功率值为不在预设功率范围内，则调整激光加工装置参数，并返回获
取激光加工功率值的步骤，以使用于加工的激光功率保持在所述预设功率范围内，确保激
2.根据权利要求1所述的激光加工系统自动监控方法，其特征是，在所述判断所述激
若所述激光加工功率值为在预设功率范围内，则保持当前激光加工装置参数不变。
3.根据权利要求1所述的激光加工系统自动监控方法，其特征是，所述若所述激光加
工功率值为不在预设功率范围内，则调整激光加工装置参数，并返回获取激光加工功率值
若所述激光加工功率值为不在预设功率范围内，获取激光加工装置参数，并根据所述
若所述激光加工装置为多轴加工设施，获取各轴激光加工功率值，并根据所述各轴激
获取调节后的激光加工功率值，并判断所述调节后的激光加工功率值是否在预设功率
若所述调节后的激光加工功率值不在预设功率范围内，调整激光加工装置参数，并返
4.根据权利要求3所述的激光加工系统自动监控方法，其特征是，所述若所述激光加
工装置为多轴加工设施，获取各轴激光加工功率值，并根据所述各轴激光加工功率值，判断
若是，基于所述激光加工功率值，调整激光加工装置参数，并返回获取激光加工功率值
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的激光加工系统自动监控方法，其特征是，所
述加工参数包括加工次数间隔、上班时间间隔、是否为特定料号的首次加工，还有是不是为修
改预设功率范围后的首次加工；所述功率监控条件包括加工次数间隔达到设定次数、工作
时间间隔达到设定时间、特定料号的首次加工或修改预设功率范围后的首次加工。
6.根据权利要求1至4中任意一项所述的激光加工系统自动监控方法，其特征是，在
所述若所述激光加工功率值不在预设功率范围内，调整激光加工装置参数，并返回获取激
经过预定调整次数后，若所述激光加工功率值仍然不在预设功率范围内，输出报警信
加工参数获取模块，用于在激光加工系统处于加工状态的情况下，获取加工参数，并根
激光加工功率值获取模块，用于在达到功率监控条件的情况下，获取激光加工功率值；
调整模块，用于在所述激光加工功率值不在预设功率范围内的情况下，调整激光加工
装置参数，并返回获取激光加工功率值的步骤，以使用于加工的激光功率保持在所述预设
8.一种计算机设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在
于，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行权利要求1至6中任一项所
9.一种激光加工系统，其特征是，包括激光加工装置、功率检测装置和如权利要求8
所述的计算机设备；所述计算机设备连接所述激光加工装置和所述功率检测装置。
10.根据权利要求9所述的激光加工系统，其特征是，所述激光加工装置包含激光器、
光路系统和振镜系统；所述激光器射出的初始激光，依次经过所述光路系统和所述振镜系
成本高的问题，而且同时存在管控时机的问题，往往是加工完成后出现品质异常时才发现
若是，则获取激光加工功率值，所述激光加工功率值为到达加工台面的激光功率；
回获取激光加工功率值的步骤，以使用于加工的激光功率保持在所述预设功率范围内，确
加工功率值，并根据所述各轴激光加工功率值，判断所述激光加工装置是不是满足预设多轴
若是，基于所述激光加工功率值，调整激光加工装置参数，并返回获取激光加工功
在其中一个实施例中，所述加工参数包括加工次数间隔、上班时间间隔、是否为特
定料号的首次加工，还有是不是为修改预设功率范围后的首次加工；所述功率监控条件包括
加工次数间隔达到设定次数、上班时间间隔达到设定时间、特定料号的首次加工或修改预
加工装置参数，并返回获取激光加工功率值的步骤，以使用于加工的激光功率保持在所述
在其中一个实施例中，加工参数包括加工次数间隔、上班时间间隔、是否为特定料
号的首次加工，还有是不是为修改预设功率范围后的首次加工；功率监控条件包括加工次数
间隔达到设定次数、上班时间间隔达到设定时间、特定料号的首次加工或修改预设功率范
内的情况下，获取激光加工装置参数，并根据激光加工装置参数判断激光加工装置是否为
多轴加工设施；若激光加工装置为多轴加工设施，获取各轴激光加工功率值，并根据各轴激
光加工功率值，判断激光加工装置是不是满足预设多轴平衡条件；若否，对各轴进行参数调
节，以使激光加工装置满足预设多轴平衡条件；获取调节后的激光加工功率值，并判断调节
后的激光加工功率值是否在预设功率范围内；若调节后的激光加工功率值不在预设功率范
的情况下，基于激光加工功率值，调整激光加工装置参数，并返回获取激光加工功率值的步
在其中一个实施例中，激光加工系统自动监控装置还包括：报警模块，用于在经过
预定调整次数后，激光加工功率值仍然不在预设功率范围内的情况下，输出报警信息。
一种计算机设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算
一种激光加工系统，包括激光加工装置、功率检测装置和如上述的计算机设备；所
在其中一个实施例中，所述激光加工装置包含激光器、光路系统和振镜系统；所述
激光器射出的初始激光，依次经过所述光路系统和所述振镜系统后，到达工作台面。
工参数判断已达到功率监控条件的情况下，并通过判断到达加工台面的激光加工功率值是
否在预设功率范围内，以使得若激光加工功率值为不在预设功率范围内，则调整激光加工
装置参数，并返回获取激光加工功率值的步骤，以使得用于加工的激光功率始终保持在预
设功率范围内，以此来实现：一方面，无需人力参与，由计算机设备自动进行激光功率的检测
和调节，有利于降低人力成本；另一方面，在工艺流程中完成激光功率的管控，相当于提供
了一种事前管控方法，能轻松实现激光加工系统的长期稳定生产，提升加工品质，降低报废
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对
本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不
技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书里面所使用的术语仅仅是为了描述具
可以理解，以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具
在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上
下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特
征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多
随着人机一体化智能系统的深入发展，激光加工系统已经渗透到了制造业的方方面面。然而，
目前的激光加工系统，存在智能化程度低，人工参与度较高的问题，现有场景中，发明人发
现，通常还依赖操作人员的手动方式来进行激光功率的量测和调节，不仅存在人力成本高的
问题，还同时存在管控时机的问题，且往往是加工完成后出现品质异常时才发现激光功率
且在自动化的趋势下，激光加工系统朝着无人化的发展已经是大势所趋。其中，激
光功率的自动化管控，是激光加工系统自动控制的重要环节，直接决定着激光加工系统的
加工品质。以激光切割系统为例，激光功率代表着激光切割系统中激光器输出能量的大小，
若能量太大，则会产生碳化、发黑和线宽变宽等缺陷，影响切割品质；若能量太小则可能导
致切不透，引起产品报废。尤其对于激光加工设施来说，达到加工工件表面的激光功率的稳
定性对加工品质具有决定性的作用，因此，有必要对激光功率进行连续的管控，以确保激光
基于此，本申请提出了一种激光加工系统及其自动监控方法、装置和计算机设备，
可以应用于激光切割、激光钻孔以及激光焊接等领域，非常适合于PCB(Printed Circuit
Board，印制电路板)行业的激光加工领域，可以自动监测与调整激光加工装置的激光功率，
实现的设备连续稳定的加工，保证设备在自动化情况下的加工品质，减少设备对人工的依
本申请第一方面，如图1所示，提供了一种激光加工系统自动监控方法，包括步骤
步骤S200：在激光加工系统处于加工状态的情况下，获取加工参数，并根据加工参
其中，加工参数是指与激光加工相关的参数。以激光切割系统为例，加工参数包括
激光功率、切割次数、切割速度、上班时间间隔和料号等。根据预设规则，以及加工参数与预
进一步的，功率监控条件并不唯一，例如可以是累积上班时间达到预设时长，也可
以是累积加工次数达到预设次数。在其中一个实施例中，加工参数包括加工次数间隔、工作
时间间隔、是否为特定料号的首次加工，还有是不是为修改预设功率范围后的首次加工；功率
监控条件包括加工次数间隔达到设定次数、上班时间间隔达到设定时间、特定料号的首次
数，并根据加工参数判断是不是达到功率监控条件，若未达到功率监控条件，则基于当前的加
工参数来加工。若达到功率监控条件，则执行步骤S300：获取激光加工功率值。
光功率，也就是最终用于加工的激光功率。在一个实施例中，激光加工功率值可以由功率检
测装置量测得到。该功率检测装置，可以是光热型检测装置，也可以是光电型检测装置。进
一步的，该功率检测装置，可以量测激光加工装置中激光器出射的初始激光，并结合理论损
耗值得到最终用于加工的激光功率；也可以直接量测激光加工装置最终出射至工作台面的
激光功率，以提高功率检测的准确性。以振镜式激光加工装置为例，功率检测装置能量测
者脉冲激光在某一段时间的平均功率，得到激光加工功率值。进一步的，激光能量计中用于
进行激光能量探测的探头，通过连接装置固定于工作台面。在进行激光加工的过程中，探头
不影响工件的正常加工；当有必要进行功率量测时，连接装置带动探头运动，使探头位于工作
台面上方，直接量测到达工作台面的激光功率。也即，采用本申请的管控方法，是溶于生产
具体的，若达到功率监控条件，则计算机设备向功率检测装置发送功率量测指令，
指示功率检测装置进行激光功率量测，得到激光加工功率值。进一步的，计算机设备获取激
如前文所述，激光功率太大或太小都会对加工质量产生一定的影响，因此，本申请中，预
设功率范围是以目标激光功率为中心，包含上下限的阈值范围。该目标激光功率，可以以激
光额定功率百分比的形式表征，也可以以功率值(单位W)的形式表征。在一个实施例中，目
标激光功率以功率值的形式表征，采取直接的数字表达，简单明了。以目标激光功率为P1，
激光加工功率值为P2的情况为例，预设功率范围可以为(1+X)*P1，其中X为可接受的浮动范
围。能够理解，X的取值并不唯一，例如可以是±4％、±5％或±6％。由操作人员根据待加工
工件的具体加工精度要求，以及激光加工装置中激光器的性能参数进行设置。进一步的，可
步骤S500：若激光加工功率值为不在预设功率范围内，则调整激光加工装置参数。
其中，激光加工装置参数包括激光器的激励电压和制冷参数，以及光路系统和/或
振镜系统中各镜片的偏转角度、偏转方向和相对位置等。具体的，当激光加工功率值不在预
设功率范围内时，根据激光加工功率值和预设功率范围上下限的差值，以及激光功率与激
光加工装置参数的对应关系，进行激光加工装置参数的调整，以使调整后的激光加工功率
值，也即用于加工的激光功率保持在预设功率范围内，确保激光加工系统长期稳定运行，保
某一个参数，也可以一起进行两个或两个以上参数的调节。在一个实施例中，激光加工装置
包括振镜系统，计算机设备具体通过调整振镜系统的参数，进行激光功率调节。此外，可以
按照预设的调节跨度，进行参数调节，也能够准确的通过激光加工功率值和预设功率范围上下限
的差异程度，进行参数调节。以激光加工功率值超出预设功率范围上限的情况为例，可以按
照预设的调节跨度，进行参数调节，以提高调节过程中激光加工系统的稳定性；也可以根据
激光加工功率值与预设功率范围上限的差异程度确定参数调节幅度，当差异程度大时，增
大参数调节幅度，当差异程度小时，减小参数调节幅度，以提高激光功率管控效率。
可以理解，计算机设备调整激光加工装置参数后，需返回步骤S300，重新获取激光
加工功率值，以判断调整后的激光加工功率值是否在预设功率范围内，若是，则结束本次激
光功率的管控，做正常加工；若否，则继续执行步骤S500，再次进行激光加工装置参数调
工参数判断已达到功率监控条件的情况下，并通过判断到达加工台面的激光加工功率值是
否在预设功率范围内，以使得若激光加工功率值为不在预设功率范围内，则调整激光加工
装置参数，并返回获取激光加工功率值的步骤，以使得用于加工的激光功率始终保持在预
设功率范围内，以此来实现：一方面，无需人力参与，由计算机设备自动进行激光功率的检测
和调节，不仅有利于降低人力成本，还能实现设备连续稳定的加工，保证设备在自动化情况
下的加工品质，为提高激光加工产品的信赖度，和探索无人化的自动工厂奠定基础；另一方
面，在工艺流程中完成激光功率的管控，相当于提供了一种事前管控方法，能轻松实现激光加
工系统的长期稳定生产，提升加工品质，降低报废率。以上两个方面，都有利于降低终端客
在一个实施例中，如图2所示，步骤S400之后，还包括步骤S600：若激光加工功率值
工工件，此时，保持当前激光加工装置参数不变，并控制激光加工装置对待加工工件进行正
常加工。进一步的，完成当前次加工后，需返回步骤S200，重新获取加工参数，并根据加工参
在一个实施例中，请继续参考图2，步骤S500之后，还包括步骤S700：经过预定调整
光加工功率值保持在预设功率范围内，计算机设备所进行的激光加工装置参数调整的次
数。具体的，当激光加工功率值不在预设功率范围内时，根据激光加工功率值和预设功率范
围上下限的差值，以及激光功率与激光加工装置参数的对应关系，进行激光加工装置参数
的调整，并重新获取激光加工功率值，以判断调整后的激光加工功率值是否在预设功率范
围内。若是，则结束本次激光功率的管控，做正常加工，此时，调整次数为一次；若否，则继
续执行步骤S500，再次进行激光加工装置参数调整，同时调整次数加一，以此类推。经过预
定调整次数后，若激光加工功率值仍然不在预设功率范围内，则说明激光加工系统故障或
